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“新基建”是近期热词之一。国家发改委近日首次明确新型基础设施的范围——新型基础设施是以新发展理念为引领，以技术创新为驱动，以信息网络为基础，面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。

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例如，耐高压、大电流、低损耗的碳化硅基功率电子器件及模块，可大规模应用于智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等领域；

高效率、小体积、中低压的氮化镓基功率电子器件及模块，则可大规模应用于新一代通用电源，如大数据中心、移动通信基站、物联网终端设备的电源，以及手机、笔记本电脑的电源适配器、无线快充电源等领域，具有巨大技术优势和市场空间。

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“‘新基建’提速为我国第三代半导体产业发展提供了宝贵机遇，国内市场对第三代半导体材料和器件的需求快速提升，终端应用企业也在调整供应链，扶持国内企业，此前难以进入供应链的产业链上中游产品将获得下游用户验证机会，进入多个关键厂商供应链。”第三代半导体产业技术发展战略联盟秘书长于坤山说。

近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告（2019年）》预测，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元，未来5年复合增长率超过40%。

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来源：新华网

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